苹果规划中的高性能ARM芯片 核心数已经多达32个

消息称，苹果规划中的高性能ARM芯片，核心数已经多达32个，同时他们也在开发64核心的版本，如果真是这样的话，那么性能会更加的强大。

作为参考，已上市的13英寸MacBook Air/MacBookPro/Mac mini所采用的5nm M1芯片仅采用了8核心设计，但具有相当惊人的能效比，所以没有理由不相信64和32核心芯片会表现的更强。

早前传闻的32核芯片，据说是为未来的Mac Pro而开发的，此外据说该机的体型仅为Intel Mac Pro的一半左右。

标签： ARM